矽品：不会与鸿海换股，持续进行SiP合作

矽品（2325）今天法说会，预估本季营收将小幅度下滑，董事长林文伯表示，今年全球半导体业将微幅衰退，存货过多明年第1季才消化，若去化顺利明年第1季估有手机急单，对明年半导体产业审慎乐观。对于鸿矽盟的后续，不会进行换股，会持续与鸿海进行SiP合作。

矽品前3季合并营收620.75亿元，税后纯益89.74亿元，每股税后纯益2.88元。展望第4季，林文伯预估，在台币对美元32.6比1的汇率假设下，第4季合并营收约188~200亿元，季减0.1~6.1%，通讯、电脑、消费电子和记忆体应用均较第3季小幅下滑；在设备稼动率，打线封装约70~74%，覆晶封装和凸块约66~70%，测试约60~64%。

展望第 4季和明年第 1季半导体产业，林文伯指出，中、欧经济皆不如预期，消费意愿持续萎缩，第 4季IC产业预估持续低迷，新兴市场对于智慧型终端产品需求热度渐缓，国际货币基金（IMF）不断下修全球GDP表现等因素，将反映在全球半导体市场。

林文伯表示，全球产业库存调整持续延长，今年全球半导体将微幅衰退，不论是手机、个人电脑、还是电视的销售状况均不如预期，供应链第4季持续调整库存，客户下单依旧保守。存货过多的状况可能要到明年第 1季才会消化，若库存去化顺利，明年年初不排除有手机领域急单现象。

展望明年，林文伯表示，强势美元与终端产品销售成长情况仍是明年成长的隐忧，根据研究机构预估，明年全球半导体产业只有低个位数百分点成长，若无重大经济变故，对明年半导体产业成长审慎乐观。

林文伯预估，今年专业封测代工可望微幅成长，今年半导体产业受到记忆体价格明显下跌因素影响，预期明年全球封测产业表现可比全球半导体产业好一些。

关于矽品股临会后矽品与鸿海（2317）的下一步，林文伯表示，股临会出席股东已经做出决定，矽品不会与鸿海进行换股，会持续与鸿海延长合作，包括在模组端的系统级封装（SiP）合作。展望SiP营运表现，矽品会持续自力拓展高阶系统级封装产品，预期明年矽品在系统级封装营收可冲上1.3亿美元，预估2017年SiP营收可冲上7亿美元。

法人问及对于中国南通富士通收购超微旗下封测厂的看法。林文伯表示，红色供应链是加入中国当地生产的供应商，与其硬碰硬，不如加入中国庞大市场的供应链。

他指出，矽品苏州厂有96%营收来自当地设计公司，是台湾加入当地供应链最佳的范例，提供中高阶封测产品，矽品希望寻求当地合作对象，强化台厂竞争力，把饼做大，把国际人才、资金和技术留在台湾，确保母公司和股东的权益。他并表示说，中国的基金表达有投资台湾厂商的意向，希望政府可以考虑。