ARM中国品牌塑造者-谭军解读嵌入式领域未来10年最大机遇

一个是ARM公司前CEO兼董事长罗宾勋爵(Sir Robin Saxby), 一个是当年第一个投资ARM公司的天使投资人Hermann Hauser 博士，一个是亲手打造ARM中国产业链塑造ARM完美品牌的前ARM中国区总裁谭军，这三个人在一起会做什么？他们看好什么？他们投资的公司是否会再次演绎ARM的神奇？从产业淡出6个月后，复出后的谭军如何解读半导体产业的发展？他眼中的嵌入式领域的未来机遇是哪些？请跟随专访了解详情。

记者：自从您淡出后很多半导体业者都非常关注您的行踪，可否谈谈您过去6个月您的主要经历？

谭军：我主要是休整一下，同时和许多好友们一起讨论未来10年的产业发展的趋势及机会。过去10年，全球的整个产业，特别是中国发生了许许多多变化。如果用个人电脑的硬件或软件发展的里程碑来形容的话，我们现在正在使用一台跑在80486上面Windows 3.1, 我们还将会见证未来的"Google"和"Apple"。

图1：摘自"摩根士丹利于2009 年12 月15 日发布的《移动互联网研究报告》"

正如上图显示的，未来的机会将会远远大于过去产业中我们经历过的总和。 但是，未来的成功公司所需要的竞争优势也会不同。

记者：您对产业进行了哪些研究？可以分享一些观点吗？

谭军：我们都很熟悉Wintel的成功故事，Microsoft and Intel 两家创新公司领导着IT产业，特别是PC产业的发展，同时他们也享受着大部分利润。但是大家是否注意到过去10年中的变化, 这就是软件公司（Microsoft）和硬件公司（Intel）在每台PC中的盈利机会已逐渐变化。

图2. Microsoft vs. Intel, 每台PC的毛利 (source Arete Research 2009)

过去10年中，PC出货量增加了两倍多，微软的十年获利远远超过英特尔公司的。从硬件角度来看，价值（产业）链已经被严重挤压。台湾ODM参与在产品中更多的设计和生产过程（超过90%的笔记本电脑现在由台湾公司设计或制造）。除了苹果公司以外，品牌个人电脑OEM在价值链上的决定作用已大大降低，这些公司的有限的研发预算也导致了他们利润的降低。 OEM现在的功能主要是一个品牌渠道市场，捕食英特尔和微软的"推销"回扣。 10年前，英特尔和微软每台电脑大致相同的毛利润（包括服务器）：每台PC是165美元。今天，尽管个人电脑的ASP大幅压缩，微软保持了其每单位的绝对利润，而英特尔只能勉强保住过去的一半不到。产生上面利润差异的重要原因是：硬件实现产品的基本功能，软件满足消费者的体念。

同样的现象也反映在手机行业中，全球曾经有20多家公司提供硬件（Baseband 和 AP），但目前大部分IC公司已经从硬件市场退出。 在2010年的CES中，Qualcomm基本上是独占鳌头，一花独放。同时我们也可以注意到，越来越多的IC公司已经大力关注并投资软件来提高附价值了, 例如Intel去年收购WindRiver和CES中发布的AppUp Centre, Qualcomm重金投资不同的OS支持及完善其BREW平台（HTC最新的Sense平台）。

在过去10年中，整个半导体产业已经从追求高度集成化SoC（性能，成本，功耗）升华到提供更好的用户体念（软件），只有这样才能实现差异化和附加值。

记者：您如何看中国IC产业过去的10年发展？

谭军：作为过去10年中国IC产业发展的见证人，我很高兴地看到中国的IC产业链已经初步形成，特别是不少的fabless设计的SoC年出货量已经超过千万量，制造工艺也到65nm的水平，几个优秀公司的年收入已超过一亿美元。这是整个产业链中众多同仁们的辛勤努力取得的。回想在本世纪初，我拜访的众多公司里，当时的设计方案有CPU的很少，制造工艺基本是250nm,公司年收入超一亿（人民币）就算名列前茅了。

过去10年，中国整个IC产业发展可以分为下面3个阶段：

（1）"全民造芯"泡沫期：2000-2004。

18号文件一声令下，国内IC公司遍地开花，从50多家飞涨到500多家。在VC及各地政府基金的投入下，众多的IC公司演绎着一场产业的肥皂剧。

（2）"一代拳王"争霸期：2004-2007。

经过前面几年的烧钱，一些IC公司还是没有产品上市，在2008年的经济危机里，不得不裁员缩编或关门。还有些公司规模太小，不得不转型（如设计最终产品）。有一些成功的公司，设计的产品已经开始上量，但是由于是"一代拳王"（借用联发科公司总裁的比喻），公司的收入及毛利已经开始不断地下降。

（3）"细分市场"耕耘期：2008-目前。

经过前两轮的变迁，坚持下来的强者和新的start-ups, 已经开始成熟地关注某一细分市场（如移动通信，数字电视，移动电视等等）。他们在这一细分市场中精心耕耘，降低成本，提高集成度。在关注现金流的同时也投资未来的产品路线。

记者：外国半导体公司通