芯片级封装CSP引发的大论战,正反方都怎么说
"目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域,相信随着CSP不断创新完善,未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的发展空间,创造出更大的价值。"
晶能光电总经理梁伏波:
"CSP无封装技术早几年就已应用到显示屏领域,但由于各种因素使得芯片有好地方,也有不好的地方,让人很头疼。"
台湾晶元光电行销中心协理林依达:
"芯片级封装并不是没有封装,至少看来还是没有办法做到免封装,所以不可能革掉传统封装的命,而且从LED产业发展至今,并没有一项封装技术完完全全替代另一项封装技术。"
德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟:
"当初2835或者5630就是当时韩国电视机背光把它简化到了极致,大批量的生产,最终这个技术渗透和占领照明市场,CSP很有可能走同样的路。因为目前CSP在电视背光上已得到大规模的应用,可靠性提高,成本降低,照明市场很有可能继续重演此戏。"
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