芯片级封装CSP引发的大论战,正反方都怎么说
光灯,目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片,三星和LG的超薄电视部分使用的CSP无封装芯片;在照明行业,CSP因为体积小,灵活度高,应用范围非常广泛。
此外,LED照明行业从方兴未艾到逐渐步入成熟,对于标准化的讨论从未停息。原来的LED大功率产品同质化严重,CSP出现之后逐渐在市场获得一定地认可度,发展趋势良好。但由于CSP市场并未全面爆发,产品还没有形成标准的规格。
CSP被支持者认为是LED未来的发展趋势。首先,从性能上来看,不仅解决封装体积微型化的发展与改善散热问题,而且能够实现单个器件封装的简单化,小型化,可以大大降低每个器件的物料成本,所以量产实现的产能很大。其次,从现有发展模式上来看,行业发展从"芯片厂+封装厂+应用商"模式走向"芯片厂+应用商"的模式,省去封装环节,缩短产业链,是会降低整个流通成本,让LED价格更贴近百姓。最后,从以前封装制程来看,高功率封装以thinfilm晶片为基础,再将晶片贴合到陶瓷基板上,再进行荧光粉涂布,而中低功率封装则多以水平晶片为基础,使用导线架并且需要打线制程,或是采QFN封装型态,在喷涂荧光粉的方式进行。而CSP技术为高功率与中功率封装型态带来新选择。
立体光电总经理程胜鹏表示CSP具有诸多优点:1、稳定性更好,没有了金线和支架,故障率更低。安装、运输、储存过程中损坏的几率大幅降低,减少生产损耗。2、尺寸更小,光密度更高,更利于光的控制。3、热阻更低,直接接触芯片底部镀焊盘,减少热阻层。4、灵活性更好,可以任意组合成各种功率和串并数。5、性价比更高,减少了支架和硅胶的用量,减少了封装这一流通环节,整体成本降低。
关于CSP技术对LED封装产业的影响,在理论上,LED封装厂取得白光晶片后,就不再需要为了混光配色大伤脑筋。配色的责任将上移到晶片制造端,只要封装端控制好进货,库存或废料风险就能有效降低。顺着这个思路,接下来只要白光晶片货源稳定,封装厂可减少混光配色的制造程序与资本支出。整体看来,白光晶片的出现似对封装业者有利。但免除了旧风险,新风险接踵而至:当混光配色的责任上移到了晶片制造端后,封装厂的重要性也将随之减少。因此白光晶片,按理说,将会对LED封装产业造成很大的冲击。
声称掌握CSP技术的LED企业也认为对当前的"CSP热"要理智看待。晶科电子总裁特助宋东说:"CSP不是万能的,它是针对不同的产品有不同的应用,适合你的,你这个产品才有市场;不适合你的,你这个产品就没有市场。最终还是要靠消费者市场来决定。"他还表示,"针对不同的产品来做倒装的无封装技术,就像我们的日光灯、广告球泡灯就不适合用这这种无金线产品,但是针对电视机和路灯以及手机闪光灯就比较适合。不同领域需求是不一样的,对产品的定位也不一样。我认为每种封装方式在不同的领域中都各有优势。"
鸿利光电总经理雷利宁坦陈,CSP封装技术面临着诸多技术难点,包括封装工艺的难易度不同、如何选取工艺,不同工艺性能的差异如何来进行优化,CSP产品的尺寸是多样化的、怎么样实现一个标准化的推广,是否存在更具有突破性的工艺等一系列的问题。业内人士指出,CSP产品价格相对于照明领域产品仍在较高价位,并且很多企业并未能实现量产,但其应用于LED背光领域、手机闪光灯的市场一直在增长。在CSP产品的良率和成本问题还未得到解决之前,在照明领域,SMD封装等这一性价比极高的技术仍将会是主流。标准待形成
沸沸扬扬的业界争议
鸿利光电总经理雷利宁:
"我们必须直视和面对CSP的来临,我们也在做技术突破和努力。"
易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭:
"目前CSP的发展暂时没有一个标准,大家的尺寸不像中功率2835、4014、5630那样都采用同样的标准。若形成一个标准,它的推广将会加速。照明要使用CSP可能还需要一些时间,或需开发更小尺寸的CSP。"
三星电子执行副社长谭昌琳:
"一项产业新技术从诞生到落地,需要很多配套,能让业界快速使用到产品,而未来CSP将是芯片领域的趋势。对此三星将不断努力创新,明年将推出全新的碳化硅衬底,这将是一个新纪元的开始。"
亮锐(Lumileds)亚洲区市场总监周学军:
"如果未来不能够掌握CSP技术及产品的话,可能会面临淘汰的危险。CSP技术进入的门槛非常高,超越照明行业原先一把螺丝刀所能解决的范畴。"
科锐中国区总经理邵嘉平:
"目前CSP无封装芯片已应用到背光屏幕、通用性照明等领域,相信随着CSP不断创新完善,未来将在闪光灯、汽车灯、显示屏等领域拥有更大的
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