芯片级封装CSP引发的大论战，正反方都怎么说

CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同（简称"晶片级封装"），或是体积不大于LED晶片20%且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程，所以CSP又俗称"无封装芯片"。这种叫法最早由中国台湾命名，并传入中国大陆。由于宣称"无封装"，因此CSP广泛引起业内人士的兴趣，成为时下谈论的争议话题。

CSP革了谁的命？

封装新宠缘何尴尬遇冷

去年《CSP闹革命，革了谁的命？》刊登后，立即引起市场的强烈反响。时隔一年，曾经在2015年热闹一番的CSP封装却在2016年开始偃旗息鼓，这个号称"芯片核武"的CSP封装在市场洗礼下尴尬遇冷。据悉，CSP是2007年由Philips Lumileds推出来，其后一直没动静，直到2012、2013年开始才成为LED业界最具话题性的技术。飞利浦、科锐、三星等企业被认为是CSP巨头。

在韩国，三星出货量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78mm×0.78mm，封装尺寸是1.42mm×1.42mm，严格来说不满足CSP封装尺寸要求，所以称为CSP似乎有点不严谨。三星在今年推出的第二代芯片级封装器件CSP，尺寸达到1.2mm×1.2mm，比第一代CSP缩小30%，同时性能却提高了10%。三星LED中国区总经理唐国庆表示CSP将是三星2015年重点发展产品。首尔半导体则宣称1.9mm×1.9mm以及1.5mm×1.5mm的CSP芯片已实现批量生产。

在日本，东芝在去年推出一款尺寸仅为0.65mm× 0.65mm的白光芯片级封装LED(CSP-LED)，号称行业最小。日亚的覆晶封装（FCCSP）产线预计今年10月起即可每个月达数千万颗的初期产能，目标在未来3-5年内将覆晶封装LED推上市场主流位置。

在台湾，隆达电子去年发布首款无封装白光LED芯片，并已小量试产；今年又宣称发布业界最小CSP无封装UVLED封装产品。台积电则向业界分享了"WLCSP封装可靠性"的内容，其技术水平引起业内关注。

在国内，CSP仅限在话题性，真正展出的产品不多，天电、德豪润达、晶科等LED企业表示将陆续推出CSP产品。国内最先将倒装技术应用于白光LED的是江苏长电，而真正开创倒装无金线封装新潮流的是广州晶科电子。晶科电子总裁特助宋东表示，晶科的LED无金线倒装技术已大量应用在大功率路灯、电视机背光系列、手机闪光灯系列，在全球市场中大约已经占了10%左右的份额。宋东还披露："晶科电子在前些年已经开始对芯片级光源也就是CSP进行研发了，经过了这几年的技术处理今年已经成功实现批量化生产，而且已经得到了大量的应用。在未来我们大概会有超过40%-50%的市场份额。"

其中，立体光电是从去年年初开始以CSP技术及解决方案吸引业内的目光，有说法认为它是全国第一家能够将无封装芯片批量使用的企业。立体光电总经理程胜鹏在与三星签约合作协议时表示，2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，未来两三年内相信无封装芯片会大行其道。

不可否认， CSP技术是LED照明行业最争议的话题之一，但对于CSP这项新技术，不少LED企业仍然采取观望态度。而在行业价格战大戏愈演愈烈的背景下，一些特殊的新晋企业也试图通过CSP等封装方式，获得产品价格的下降。谈"价"色变的今天，大多数坚持不打价格战的优质企业则持观望态度，认为此项技术尚不稳定，不能确保产品性能，更愿意沿用原有生产方式，确保产品质量。但是，大多数企业也表示，将来如果技术成型，大规模上量，在能保证质量的前提又能降低生产价格，不会拒绝使用CSP封装。

叫好不叫座

CSP封装市场的困局

不同的声音来自对"无封装"、"免封装"这一命名的质疑。在市场上许多人称"白光晶片"为"免封装晶片"，事实上，LED产业从未出产过不需要封装就能使用的晶片。免封装之所以不可行，主要理由是封装后的线路，无论是打线或倒装型式的电联结区域，都会因暴露在含水的空气中氧化，进而失效。为了不让电联结失效，无可避免地要用隔水隔气的透明材质包裹于晶片与焊接区外，以完成LED光学元件。由于倒装晶片采取共金焊接加工，取代典型打线制程，荧光层则包覆于作为出光窗口的蓝宝石及晶片侧壁上，因此外观看来似能免除封装的大部分程序。而实际运用上，无论是为了光型还是为了出光率，采用适当折射率的透明胶体作外封介质，都是必要的。所以，"免封装"自始至终都不曾存在。

质疑者还指出，CSP从本质上看仍旧处于原有提升lm/$的轨迹上，无非还是抢占了其它封装的市场份额，一没有拓展行业生存空间，二也没有降低行业竞争压力，即使实现了2500lm/$，也没有什么价值。支持者则强调，最早使用CSP的是背光和闪