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漫漫官司何时了,携手发展是正道--评台积电VS中芯诉讼

时间:10-09 来源:21IC 点击:
夫妻都有七年之痒,而台积电和中芯国际这场马拉松式的官司也快七年了,却好像还没有停止的迹象。起诉,上诉,反诉,一个在美国上告,一个在北京起诉,你方唱罢我登台,真是故事的过程远比故事本身精彩。冤冤相报何时了,兄弟睨墙让人恼。官司是解决海峡两岸半导体龙头公司的最好方法吗?

企业之困

官司年年打,为何今朝很特别。经济危机以来,整个半导体产业遭遇了新世纪以来最大的危机。其中代工业更是首当其中。而作为全球代工业龙头老大的台积电除了面对业绩下滑,先进工艺遇到瓶颈之外,还经历了重大的人事动荡:原来钦定的接班人蔡力行黯然下课,而"代工之父"张忠谋78岁又冠三军,重出江湖。然而要想消除裁员带来的影响,挽回员工的信任,重塑台积精神,肯定不是一朝一夕就能解决的。从外部来看,三星积极切入代工领域,并且从台积电重金招聘了很多高级人才,以三星在存储领域的操盘能力和对市场的掌控来看,肯定是来势汹汹,摆开架势要在代工领域大干一场;而今年Global Foundry并购了新加坡的特许半导体,从产值和规模直逼台积电。并且Global Foundry是面向45nm及以下更先进工艺,和代工业领头羊台积电形成了直接的竞争。内忧外患,无形中给台积电形成了很大的压力。以前的对手特许、联电、中芯,是和台积电在一个平面上竞争,无论规模,技术和客户服务都和台积电有很大差距。但现在两个超级IDM公司出身的Foundry竞争思路肯定和以前的竞争对手不一样,招数肯定也是"不按常理出牌"。这需要台积电和张老先生拿出新的思路去面对"异型"的竞争。

再来看中芯国际,几年前,中芯国际利用在大陆的先发优势,在政府的帮助下,开始其"菱形布局":在上海、北京、天津、成都,武汉和深圳都有了据点。但是这种以小博大的扩张战略,导致其亏损连连,并且短期内沉重的折旧压力也使其看不到盈利的希望。同时身边的华虹NEC和宏力半导体也开始整合并且会建一座新的12寸厂,挑战中芯在大陆的龙头地位。对中芯国际和张汝京来说,也是压力重重,问题多多。

但是,就两家企业来说,在意的其实未必是官司的结果,否则这场官司也不会打打停停,每到一个特定时期,便浮出水面,吸引一下投资者、客户和业界的注意力。因为中芯无论从规模上,技术积累上,客户群体上都很难和台积电抗衡。台积电最具威胁的竞争对手是三星和Global Foundry。并且此次知识产权纠纷主要是针对一部分0.18um和0.13um工艺,这在当今已是非常成熟的工艺。在台积电今年第三季度的财务报表里面 65nm工艺的收入占了31%,而0.18um工艺的收入的仅占21%。何况0.18um制程的毛利率和价格之低已经成了各Foundry厂家的鸡肋。

毫无疑问,台积电在先进制程上的优势是竞争对手短期内无法相比的。而随着半导体的回暖,相信先进制程在台积电营收中所占的比重应该会越来越多。再看中芯,因为如果最终判决亦是当今结果的话,对其公司业绩收入影响也不会超过5%。因为此次判决主要是针对美国客户,而美国客户大多是国际上领先的芯片厂家,工艺制程早就进入90纳米,65纳米和更先进工艺。利用中芯的0.18um等成熟工艺的主要是中国公司和亚洲公司。所以如果最终结果亦是这次判决结果的话,对中芯最大的影响恐怕是在于其如何说服更多新的美国客户消除对其知识产权的忧虑。

产业之惑

短期来看,对台积电形成挑战的是三星、Global Foundry;对中芯形成挑战的是联电、华虹NEC等等,但是台积电的最终对手不是中芯,不是三星;而中芯的最终对手也不是台积电、华虹NEC,而是--产业本身!在这一点上,两家是有共同话题的。

半导体代工业经过二十多年的发展,已经到了必须改革的时候了。首先从这个行业来看,把这个行业展开,投资者、供应商、代工厂、高级管理层、合作伙伴、客户群……看看谁赚钱谁亏钱,就会发现很一个有趣却无奈的现象:首先客户是赚钱的,芯片设计公司利用产业分工,不用购买价值不菲的生产设备,维护庞大的运营团队,并且很大程度上规避了先进工艺的研发风险和高昂的开发费用,轻资产的公司轻装上阵,并且反过来逼着Foundry进入无休止的产能大战,先进工艺大战,所以在这种模式下出现了高通,博通,联发科等领先的芯片设计公司。

这几年Fabless产业的营收额增长远远超过同期的IDM公司,Foundry公司和全部的半导体产业;Foundry的客户赚钱,而Foundry的各种供应商也不亏钱,应用材料、ASML这种领先的设备厂商自不必说:在这个Foundry拼产能,拼建厂的时代赚的盆满钵满,而小的部件供应商,甚至液体,气体等消耗品的供应商也是钝刀杀人,闷声大发财。而作为Foundry的合作伙伴,EDA厂商等也从Foundry身上得到了稳定的收入和发展。Foundry里面的高级管理人员不论股票、分红和收入也赚到了钱。那么这个产业,整体看下来,好像都赚钱,只有Foundry亏钱,也就是股东亏钱,那谁还会投资Foundry呢?风投可不是"疯"投,所以这个产业已经到了必须改变的时候!

合久必分,分久必合。2007年我提出Foundry产业要走IDM-Like的路线,收回产业链上更多的发言权,重新掌控半导体产业。要做一个产品交付平台而不仅仅是后端制造,沦落为给客户和供应商打工。Foundry应该加强设计服务能力和IP研发整合能力。现在半导体的发展在数字领域会由Foundry+Fabless 演变成Foundry+Designless。因为在集成电路技术发展迅速的今天,IP的供应也逐渐增多,设计服务公司也日臻成熟,并且技术的门槛逐渐降低,而产品定义、市场开拓、营销渠道却越来越重要,所以芯片设计公司要增强核心竞争力,在市场和产品上更下功夫,而将更多的与工艺和非核心IP相关的部分将付给Foundry。这样Foundry对整个产业的控制会得到加强。国际上来看,高通已经开始走向制定标准,向Designless发展的过程。所以台积电和中芯国际都面临着这个产业的变革。与其在小官司上纠缠,不如将这些精力和资源,放在新时代的竞争上。引导半导体产业的第三次革命(IDM;Foundry1.0;Foundry2.0),开辟新的大格局。

台积电也成立了新事业群,进入LED和别的新领域;而中芯国际也成立了太阳能等新的部门。两家领先的半导体厂家都开始进入非传统半导体的领域,不正是说明了半导体产业已经到了变革的前夕吗。

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