encounter power ring 下面插FILL

顶顶，，求问啊

问题能清楚些么
是metal fill还是filler
addFiller不行么

不行啊，floorplan后。加power ring是在core的外圈的，这样就不能在power下面加FILL，我现在是不加power ring，floorplan 时候设置core margins到各边都为零，然后直接加边缘的strip，这样power就在core里面，然后下面可以布FILL，请问这样可以吗?小编大哥
还有个问题就是加strip后，由于俩边不是power ring，而导致出现dangling wire 验证不过，就是power会多出一小截，请问这个错误问题大吗?非常感谢啊！

可以的， power ring直接在core边界里面走，就是你要控制些placement blockage， 要不然
有些地方放std cell，不好控制(也即是以前 core和chip之间的地方） ，
可以看看addStripe的选项，有个extend_to design_boundary 的吧，

好的。非常感谢啊、、、小编大哥！我查查

ring下 放decap cell，的确是好注意， 因为ring往往不在core area，实现起来就比较累

没明白， ring 不在core area? 求解释～ 谢谢

原来还能这么玩