修ir的方法讨论下

1，size down，拿leakage换dyn
2，加强power
3，搬砖

4?加强ground
就想问问加强ground对修ir的贡献大吗?刚刚做的项目，加强了power，ir还是不够，又再加强power，结果ir和第一次加强后变化不大，是否这种情况，应该加强gound，base layer已经to，所以size down和搬砖是不行了

搬砖怎么理解

搬砖应该就是指将cell移到更小 ir drop 的rail
BTW，想请教小编:
1. size down 除了对 internal power 的影响不确定，对 leakage power 和 switch power 都是减小的，怎么会是 leakage 换 dynamic
2和4 是分别分析的吧，相互间没什么关系呀。

以前遇到过一次动态IR drop很难修掉的问题，加强了power没有效果。其实，你要分析一下是什么原因造成的。我们那次遇到的是那个点处有很多CKBUFFER聚集在一起，还是12倍16倍，大量比较大的buff在那里高频地翻转。其实遇到这种情况把这些CK BUF稍微往外移一下，然后效果很好！不要移太多，否则timing影响更大。所以这种事情最好提前check。如果timing 快修完了再动就不太好了。