求助：TSMC 0.11工艺 ----请知道的帮忙解答一下！

1. 我觉得是copper，通常0.13 都是copper制程
2. 通常是的， 90% shrink版
3. 按照design rule来吧，1.1~1.2v都可工作的，不算特殊工艺
这些问题design rule里面都会讲的，以文档为准

台积电0.11有两种process note，一种是全铜另一种是所谓的hybrid:金属3以下是铜，以上是铝。之前hydrid是不开放给一般的客户使用的。

多谢icfbicfb小编和michang5342的热心回复，刚好看到TSMC的hybrid的库，这样就清楚多了！

再问一下，TSMC的全铜制程是所有都是用铜吗?
据说有些铜制程工艺的顶层金属是铝，还有SMIC 0.11工艺是在顶层加一层铝的PAD层。

最上层AP 一般是铝金属，下面都是copper