求助，如何给带有io的设计加上bonding pad

如题：
在一个带有io的设计中，如何如何给设计加上bonding-pad
我看了io，在外围有top metal可以走，这个bonding pad就是在外面在多花一个metal4么?

是应该调用库里面的bonding-pad还是自己画，如果自己画应该用metal还是什么来画这个焊盘?
还有规则文件上说的，pad opening 是什么意思?如果人工画，一般要画那些东西，谁能够展示个简单的bonding pad的图形?

用库里面自带的吧。
在顶层金属上面还覆盖有一层钝化层，pad opening是指在其标示的区域上方不去覆盖钝化层，这样封装的金丝才能直接连接到pad上。

你好，是从gds里面找么?我在lef里面没找着。
还有个问题，一般这个bonding_pad在库里面会叫什么名字

我之前做的是台积电.13的，叫PAD××，应该是不同工艺不同厂商都不同吧。
可是我找不到这个bonding的pdf文档，想看看具体说明，纠结中。

我用的工艺找到这个pad了，在GDS里面叫PADXXX。
想问问，pad的摆放不就是紧贴io么?有什么还需要注意的。

这个应该跟你要拉出来的引脚有关吧，有的需要拉出来就用bonding,不需要的就不要加，还有power cut也不需要。
我是用的以前别人写好的脚本，所以你说的注意的我就不太清楚了。
新手啊，很多不知道，可能回答的也有问题，仅仅是讨论。呵呵！

你好，power cut是啥?

在工艺库文档里面可以看看。
我的理解就是不同domain间with VSS shorted and power rails cut

具体的我也不是很懂 刚开始学 Power cut好像就是为了分割数字PAD和模拟PAD的吧 。
有人清楚的说一下吧

表示没看懂；帮顶

你说的pad 是做在IO 的外围还是坐在IO 的正上方啊，
我做过CUP 就是PAD 做在IO 的上方，直接调用FAB 的库使用，举个例子
IO ： PDDW08DGZ_G , io 的pad pin 做在M5上
PAD ： PAD60DGU_G ， 做在M5 ,M6 M7,AP
做好之后，IO 和PAD 是自动连接上的

您好，请问CUP是什么?谢谢

表示很混乱，有人能详细的解释一下下吗?菜鸟求教~