顶层由标准铝改为厚铝的疑问

在同一个工艺中，将标准铝线改为厚铝时，为什么要增大连接孔即via孔的大小以及间距，请问这能从物理连接上进行解释吗?譬如，标准顶层铝线为0.7um厚，其要求的via1孔大小为0.55*0.55（um*um），孔之间的最小间距为0.55*0.55（um*um）,
而，厚铝的顶层铝线为1um厚，其要求的via1孔大小为0.6*0.6（um*um），孔之间的最小间距为0.6*0.6（um*um）。如何从物理连接上进行解释?求大神回答

这有啥好解释的，design rule规定的就这样，你和fab去讨论?

这个~因为我现在要把版图从较薄的金属改为较厚金属，而design rule规定连接的via孔size以及space要变大，就使得所打的via孔个数会严重变少，导致它的寄生电阻比以前要大很多，所允许通过的电流也变小，会影响芯片的性能，所以我想知道via孔size和space需要变大的原因

大孔的通过的电流比以前大的，不至于会影响芯片性能的，

但是由于孔之间的间距增大很多，导致孔的个数可能要减为原来的一半以上，而孔的大小只增大一点点，所以我担心会出问题

0.55 -> 0.6um的变化 我觉得很小