微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC后端设计交流 > ICC后端布局布线时floorplan完成后自动生成的terminal用的不是顶层金属,是什么原因?

ICC后端布局布线时floorplan完成后自动生成的terminal用的不是顶层金属,是什么原因?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

port也不正确(SMIC65nm)
ICC物理库只有FRAM,没有cell时,生成的版图中没有terminal, 在StarRC中spef提取有error,但是ICC提取出了spef文件,这是为什么?

各位帮忙!感谢!

terminal的生成和那些因素有关系?

ICC 2015版本提取STarRC 有warning,ICC 2012没有问题

ICC 2015ban版本有人用吗?大家用有问题吗?

问题没看懂。方便加QQ吗? 我的QQ是834515635 可以沟通啊 我目前也用smic65nm工艺

方便加下QQ吗? 我的问题目前是pad有banding pad 不知为何多出来一块,port和pad不能使用place_fp_pins -block level一一对应、、、

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top