smic0.18工艺求救~

目前有个项目是数模混合电路，采用smic0.18工艺，现在发现数字工艺库貌似没有厚铝工艺（metal6是普通厚度），但是模拟需要用到smic混合库中的厚铝工艺，如果这样我数字部分metal6不布线，可以直接盖一层上去可以吗，另外数字IO单元中有metal6，不是厚铝的，应该怎么办呢?不知道smic0.18um有没有厚铝工艺的数字IO库?求各位前辈介绍下~

这种情况也不算少见。但你的解决方案比较离谱。
以.lib/.lef flow为例，按照design rule中thick top metal rule 改library里tech lef的metal 6部分。如果不熟， 先看看lef的语法， 不难。

LS这位大哥的意思是根据后铝的design rule修改数字的LEF文件，把它修改成厚铝数字库?然后直接用厚铝工艺流片?

有没有哪位大虾能给下解答啊，感激不尽~

1.先确定SMIC支持你需要的金属的厚度，
2.按照design rule修改TECH LEF的Metal6部分，
3.LIB可以不改，.18只改顶层金属厚度对时序影响不大，
4.保证你用到的所有模块，包括IO，里面的METAL6都满足加厚的DRC规则

非常感谢LS朋友的回答，再问下，如果只布M1-M5有什么不好的地方吗，除了布线资源少了之外~

我是来打酱油，学习的。

既然采用的是6层金属的工艺如果只对M1到M5布线则为了满足金属密度的规则M6会填充dummy

学到~

5楼说的很对！
人家工艺厂得支持，你的设计及如何具体实现的想法才有意义。

顶层厚铝工艺，smic是支持的，但是只有混合工艺的才有，数字的没有，我的意思是怎么保证我数字电路也满足混合工艺中厚铝工艺的DRC

既然工艺中有厚铝，它的DRC文件里面就有相应的验证规则，只是要打开厚铝的开关，即使没有，自己写一个就行了，不难

努力学习中~谢谢！