关于pad的摆放

用的是SMIC130的工艺，和封装厂联系了一下他们说能做的最小的pad pitch是50um，而我用的bonding pad的宽度是60um，也就是说摆放pad的时候即使两个pad紧挨着也没有什么问题对吧?可以紧挨着吗?

我们的pad设计的都是可以拼在一起的，两边的guid ring可以叠在一起
做参考意见

我说的是pad之间的最小的space，你说的guard ring是什么意思呢

对，可以紧挨 ，inline pad通常都是可以abut在一起的，

esd的阱和衬底隔离

不明白为啥非得按照封装厂的最小pitch来，正常按照IO走不行么?