关于insert pad filler cell 的作用

Pad filler cells may be needed for continuity of N-well, P-well, and/or P/G routing.
弱弱地问一句，这里的pad filler cell应该都是金属吧，难道金属不会把Power 和 Ground pad 连接在一起吗?这不就发生逻辑错误了吗?

看一下IO databook吧 里面有介绍的 filler其实是很多个轨道组成的

谢谢赐教，希望能找到这些资料。

会有的 否则连你要插的pad filler的名字你都不知道呀

PAD FILLER 把分散的PAD单元连成环状，把PAD IO 区域供电连成一个整体。

谢谢赐教。那么连成环装成为一个整体的目的是什么呢?有什么意义吗?

目的和意义就是:
Pad filler cells may be needed for continuity of N-well, P-well, and/or P/G routing.

最主要的目的是：你的IO内的逻辑器件需要供电IO提供电源，如果IOring是断开的，那么你的IO就不能工作了。同时IO连成环，可以提高ESD保护能力。

请问哪里能够下载到这个IO databook,在论坛里找不到

做项目不给IO DATA?那怎么做?

metal filler有什么功能吗，提高金属覆盖率什么目的?

跟工艺有关。如果某一局部metal density过低，会在制造环节造成过刻蚀的后果。

没有metal filler这种说法吧，io上加filler是为了让power ground都连接起来，内部最后会加dummy layer，不止dummy metal还有dummy poly和dummy OD等 是整个芯片的layer满足一定的密度 避免应力效应 局部过于脆弱 就容易坍塌