insert_stdcell_filler中with metal和without metal的区别

在使用ICC，insert standcell filler时候，有两种选项，一种with metal，而一种without metal，在选择这两个选项的时，选择的依据是什么?是跟filler本身的版图形式有关，还是跟添加filler的效果有关?

跟filler版图有关，有些filler带有metal，insert的时候用with metal选项，否则insert filler cell时icc不考虑metal而造成大量的short之类错误；不带metal的filler用without metal选项，icc忽略metal

首先多谢你的回答！
那filler里面加metal的目的是什么?还有如果这样说的话，无论什么filler，如果选择-cell_with_metal应该就都不会有DRC问题了吧?

一些filler为电容，带有金属M1，用来保证电源完整性；而另一些只是用来保证drc（自动布局后，两个cell中间有间隔）。建议看下stdcell说明，打开layout对比对比就明白了。同一个选项没试过，小模块应该没啥关系，大模块都with metal可以肯定会浪费很多时间，LZ可以试验下。

想问下，place之后 即使std cell之间有间隔，drc的时候 是因为检查到哪项 不满足啦 然后报错了呢

学习中

是 metal density不满足吗?