如果一个在LP工艺上验证过模块放在GP工艺上会发生什么？

一个65nm数模混合的Serdes模块(数字和模拟大约各占一半)， 在LP工艺上验证OK， 如果不加任何修改放在GP工艺上回事啥样?
GP工艺的spice model比LP工艺快大约2倍。
有此经验的大牛给说说啊！

多半不会正常工作

谢谢版大，没想到后果这么严重！

数字电路的transistor变快了，function还OK吧！ 就是模拟电路受影响这么大， 反而不工作了?

如果有hold violation，再快也没用

模拟的找个敏感的电路仿一下也行呀
数字的STA也能知道

做版图后仿真就知道了，换gp的spice model，

搞不好，说不定有人因此辞职！还有可能原来多功能的芯片，现在就是一个功能--->发热！

请问 LP 和GP是什么意思?

analog可以做spice仿真，
数字方面用LP的库 做下 sta， post-sim，
多留点margin就行了，其实还是可以的， 就是porting design，

陈小编，一个2输入与非门，GP比LP面积大多少啊?