关于power pad的选择问题

5~10 个输出pad 对于1个给它们供电的power pad。
1个上面的power pad 对应2个给core 供电的power pad。

in general for every 6 isignal pads we use one power pad.. you can follow in same way.... it depends on process, voltage....
pad做的不多，这个经验性的说法不好掌握啊

I know when using a specific library, it require to insert
a pair of VDD/GND for every 8 pad, so that it can provide sufficient
current to make the chip work.

这个要计算2个公式，max signal pad power 和 SSO， 取其中小的数字

楼上的头像，乍一看好恐怖。

SSO的那个公式我知道，TSMC文档里有详细的介绍，与DF有关。
前一个max signal power pad的那个公式是哪个?文档里也介绍额?

那个很简单，找出signal pad的最大功耗，每个IO power pad 容许的最大功耗，2个相除就是需要的个数，建议加20～50%
如果你连那2个pad的最大功耗都不知道到哪里找的话，我也爱莫能助了

请问陈老大，
1.到底是 signal IO中功耗最大的那个，还是所有signal IO的功耗和哦?
2.另外 datasheet中PIWPOWER（uW/HZ) 50.54 ,这个频率是时钟频率 还是信号输入频率?
3.假设频率是50M 功耗是不是就等于50.54*50?