guardring和pad 入门级问题
数字是不是还有电平转化电路
可以参考其他工艺下的IO 和guardring哈
是guardring还是sealring?PAD不仅仅是金属，还有pad的window层，有了这层，将来你才能bounding wire。
找个他们的design rule好好看看先。你问的这些东西，他们的design rule里应该都有的。
要知道所有的工艺加工都是有规则要求的，而你要去这个厂家加工，按照他们的规则去设计比在这里得到一些模棱两可的答复更准确，更可行，更可靠。
恩你说的有道理但是他只提供了标准单元没给具体那些的规则我直接从标准单元里复制应该不会错把 然后改下尺寸 非常感谢
与PAD相接的是ESD器件，和普通的标准单元器件是不一样的，它能过大电流，对内部的标准器件起一个保护作用，而不是单纯的接个PAD就完事。ESD器件也是有专门的rule的。
建议你去看看这方面的书，了解下ESD的作用和重要性
谢谢小编的提醒因为我这华虹的IO里面包含了esd和guardring等只要加个pad就可以了
建议你看看他们的IO data book，去看下相关的pad opening window size的描述等
实在不行去和foundry联系咨询，是否需要merge等?
这种东西不要自己发明创造，因为如果有闪失，会有得不偿失的感觉
当然不排除随便改改就好使的情况，但是我觉得为了更好的封装更好的测试，让片子更皮实，还是用人家的东西比较好，这样排除这些疑患才能更好的测试core区域自己的design。
恩非常中肯的指点我自己先研究下 然后再细心求证下非常感谢
恩非常中肯的指点我自己先研究下 然后再细心求证下非常感谢
请教个基本问题 guardring是电源环和地环 他们分别要连到core的vdd和gnd吗?
你所说的guardring是加在那里的?
加在整个版图的外面IO内
IO内的guardring的话就是要接内部的VDD VSS的主要就是起一个保护作用，因为IO还有其它的电位存在
这个应该厂家给的相关文件中也有描述
你是指的core的电源和地还是IO的电源和地啊我不大懂哦guardring是不是就是diff加金属组成的环啊
core的VDD和VSS
如果是高电位的还有guardring还要加NWELL
我想请教下：Vdd和Gnd的IO连到外部就是接的电源和地那么这些IO连到版图组成的环中就行了把需要手动把core和IO的电源、地连到这些IO上吗? 我看他内部的连接已经连上了啊所以我没连但是为什么做drc提示Nwell disconnected power另外还有个疑问：我画的数字版图用的标准单元里的IO “ Check wide metal on long gate Tr”时显示每个IO都有问题是不是标准单元有问题还是drc文件有问题 我正在研究drc文件 还请高手指点下
你的IO单元组成环了么?
你知道IO filler一事么?他就是为了组建电源环的
你到论坛里搜一下相关的帖子启发一下自己
你说的这个我知道我已经用filler把IO连起来组成环了但是就是出我上面说的那个drc错误 所以我怀疑 我的core和IO都没连上Vdd和GNd电源和地的IO一般要怎么连啊
说的有道理