如何把一塊gds切成很多塊？ (GuardRing gds需要這樣做)

我目前已經在Laker畫好whole chip GuardRing gds, 這條guardRing把整個chip core area給區隔起來以防止noise問題,因為我這顆SOC chip一共切成A,B,C,D,E,F,G,H八塊partition,然後分別是八個不同的工程師做APR,目前我的whole chip guardRing gds已經畫好了,想要切成8小塊gds然後先給這八個工程師讓他們去跑後段驗證,因為目前都是用肉眼去對座標一個一個去切gds,這樣子做很辛苦,請問有什麼方法或程式可以比較快去切gds嗎?謝謝！

使用calibre就可以切gds， 速度快，好用，功能强大，我就切过20G的gds

怎么切。能具体一点么