STA和后仿真都没有问题，但投片后芯片不工作

顶“有投片失败经历的高手”！
芯片的bring up也是一门学问，不可能插上就工作的。不工作可以从几个方向找问题
1）芯片设计的问题，比如，仿真/STA与实践的时序不符
2）芯片制造的问题，是否通过了scan和mbist测试，coverage是多少?
3）测试板的问题

先确定下你的板子是否确定已经OK 多测下
没有芯片自测的话 多试几块芯片
确定下是否timing的问题 可用低频或者是低温试一下

谢谢各位小编和高手的回答。再测试看看！

不要灰心，当时我们芯片刚回来测也是什么都没有，慢慢排除问题后就好了。
先是板子有没有问题
然后是查工艺
最后是看仿真和电路图

有源芯片的话
首先看电源是否你想要的
然后看clock out，
如果这两个都有，看看i2c 或者一些比较简单协议的波形是否正常
然后就是看电流，无论是analog IP 或是哪个部分的电流和你预估是否有大的差别
一两片说明不了问题，sorting个10片20片，看看是否现象一致

小编应该标明：这是modelsim&xiinx后仿真

关注中……
期待更多的反馈信息

什么意思? 用modelsim和xilinx做的东东和tapeout挂不上钩吧? LZ已经说了， 是tapeout后的real silicon问题

设计的芯片是音频功放，是模数混合IC，而且我们都没有加扫描链。现在确定PCB板没有问题（用TI类似的芯片试了ok）,低频或者是低温也测试了还是没反应。在看看芯片电源部分是否OK。如果连debug都找不到那就悲剧了！

没有加扫描链，难道也没有自己内建任何的test mode?
那可能真的很难debug

自己内建的test倒是有！慢慢查吧。弄个芯片出来不容易呀！

如果STA和后仿过的话，不足说明什么， 你们PDV SIGNOFF 报告看了么?
确认下电源问题，板子没问题。就要找 芯片自己的内部问题了，
总之先上电成功吧。

什么工艺的啊? 电源那边先查查，还有就是 drc lvs 的report ，模拟部分的版图