请教一个ESD保护的问题

求助
我现做一个设计，将pad全部摆在芯片的两个对边上。
但是，带我做后端的人说，这样做没有起到ESD保护的作用，要做成一圈，才可以。
我想问问，ESD保护的方法有哪些?
如果做成我的两个对边上有pad，那么要如何加ESD保护?

要做成一圈才能起ESD保护作用?不理解！
ESD单元设计没问题，能够泄放掉大的电流，保护内部电路就可以。
根据所用单元情况，注意ESD的供电电源的连接就好
具体分析研究下吧

他的意思是说：
使用io pad时，由于pad没有在物理上摆成一个圆环，因此，pad内的一些电源，不能结成一个环。
他也说，如果只是两个对边摆放，也是可以，但是效果没有构成环形的好，
想问问，构成环形了，是在物理上将PAD和PAD间做了什么连接么?不然怎么会效果好呢?
我们使用的ESD方法是foundary给的，从文档上看，是在几个电源pad在package level上连接好久可以了，貌似没有什么问题。

如果存在数模混合的部分，并且是连接成环状，IO还需要加powercut的，本身也不能是一个环呀，数字和模拟的要独立供电的呀。所用的IO也是分别的数模的，并有独立的IO供电的pad。
ESD能力的好坏还是在IO本身吧，
上面只是我的理解。做模拟电路设计的人理解的更深吧，可以请教一下。

对，我在做一个数模混合的数字部分时，就是没办法把数字IO做成一个环，需要留出一边是给模拟部分完成的，最后投片回来也没有什么问题。
只是说，在纯数字芯片时候，好像很多人一般都是将io做成一个环。但是不知道是不是真和ESD有关。
我用的这个工艺的io里面都有自己的esd保护部分，同时，这些io里面有很多的电源label，有core的电源label，有io的电源label，这说明这些io肯定有和这些电源部分连接起来，那么将这些io做成环，是不是就可以将这些电源在里面也连接起来了?不知道这是不是要将IO做成环状摆放的原因。

做成环状应该是保证每个I/O到POWER CLAMP的距离不会太远