求助，io pad的数量会不会影响到芯片的工作的问题
最近我公司投了两个芯片，两个芯片都输纯数字的，除了代码上的区别外，两个芯片的io数量不一样。
D：这个芯片的io数量有80个，其中有8对io pad power，core power pad有3对，分布在芯片的四周。
DE：这个芯片的io数量只有44个，其中4对io pad power，core power pad也是3对，分布在芯片的四周。
这两个芯片投片后测试发现，de版本的芯片没有问题可以正常工作，d版本的芯片，上电后，不给任何信号输入，测试多片都会导致芯片烧毁，烧毁的现象不明，有一次的烧毁时，可以用肉眼看到火花。但是不是一上电就烧毁的，而是说过了一段时间，大概1分钟多，才烧毁的。
我们现在怀疑是因为d这个版本的io 数量太多所以会烧毁，重新差io的说明和guide line都没看出来有什么门道
问题：
1.我在io guideline上面看到一个名字叫：scribe line，这是什么意思?
2.如果io靠的太近会有影响吗?
3.io数量太多会不会真的会有这个影响?
短路了，或者ESD打坏了
话说，你们这是商用的芯片么。
是的，正纠结中，都找不到原因啊，ESD都是用foundry的解决方案，而且还是数字，全是 自动布局布线的
1.我在io guideline上面看到一个名字叫：scribe line，这是什么意思?
scribe line是划片槽的意思，是为了切割芯片用的
seal ring才是为了保护内部芯片用的
2.如果io靠的太近会有影响吗?
io靠的太近，首先想到的是bonding难度大，容易短接，不过一般封装厂有分寸，还好。
3.io数量太多会不会真的会有这个影响?
电源数量少了会出问题，电源数量多了应该是好事
测试的板子没问题?有没有什么电容接反之类的问题?
仅供参考，欢迎讨论
scribe line 是指芯片的切割道。这个应该对芯片工作没有什么影响。IO太近，好像只会影响打线。只要pad layout时，在pad pitch上，应该就没有问题。
不清楚为什么出现小编这种情况。等高手出来解答。
我认为从ESD和封装考虑，逐步排除
看描述是逐渐烧坏的啊，
确定板子上的电源给的对吗，
分别串联电流表看看电流是否和你们后仿一致，不过这样我不确定电流表是否会有烧坏的危险
如果能直接供电，就把直流电源逐渐从0v慢慢往上加
看看有啥现象
前面好像记得有个封装短路的帖子，可以看看是否有相类似的特点啊
以下是测试情况：
版图与PCB封装接口检查
比对
没问题
PCB板成品电路检查
万用表检查
没问题
供电+未接信号检查
示波器测CORE电压是否为2.5V，IO电源是否为3.3V
没问题
Rst_b接高、接clk信号是否有clk32出现
示波器观察rst_b、clk及clk32开始没问题、后来短路
有问题，但是不知道问题在那儿
注，其中数字芯片有一个异步分频电路，rst_b、clk及clk32为其中的三个信号。
还请高手指点！
不知道你们芯片具体的情况,提供一些猜测，如果你们芯片是测一片少一片的话，请慎重尝试。
只上电Reset 不给clock是否ok ?
clock 怎么给的 晶振 内部用pll 可否换个信号源给clock?
Reset设0(有效)，同时给clock会有什么表现?
后来短路是指哪里的电流突然变大?
再就是 GDS 是否可以check 短路，考虑到你说上电没问题，给clock有问题，看看clock pad这边是否有问题
这个我不是很清楚，请有经验的后端朋友回答吧