求助io和core电源pad数量的问题

请问各位一个问题
目前一个设计，有10个pad，4个输入，6个输出
根据，io电源pad的数量：io数量=1:8，因此我定io电源数量为2组，分布在芯片的top和bottom；
根据，core电源数量：io电源数量=2:1，因此我定core电源数量为4组，分布在芯片的四个边上
目前有几个值得商榷的地方
1.整个芯片的core功耗，在dc下报的是50uW，那么这样数量的core电源是不是有点多?core电源分布是不是要均匀在四周，还是随机摆放?
2.分布io电源数量的时候，有没有什么讲究，比如要求四周都有的均匀分布，还是随便分布就可以了?
3.最后一个问题，怎么样让core的power ring在edi下弄成两组ring，我找了半天GUI都没找着?
感谢各位的解答，谢谢

1.还要看你的chip的size吧
2.这个做个分析看看吧，面积允许的情况下多放点没有坏处
3.Add ring里面有，你可以先看看GUI的模式下的设置，还可以设置是VDD VDD VSS VSS还是VDD VSS VDD VSS。当然也可以用命令实现

小编，您好。
我也正在学习后端方面的东西，也存在您上面所说的一些疑惑。
首先，你所说的那个 IO power PAD, core power PAD 数量选取的原则是经验规律吗?
还有，后面的1,2两个问题您是怎么理解的了?

面积够的话，多放点无所谓，顶多不bonding出来。 power pad数量除了满足功耗要求要求外，还得考虑ESD的因素

一般是均匀分布吧

core电源数量：io电源数量=2:1
io电源pad的数量：io数量=1:8