电路设计时过驱动的IO输出PAD选择的危害

就这个，没其他， 旁边多加io power 就行了

我们一般都用IO GND来进行隔离
这两者没什么区别吧?

对，可以的， IO power，ground pad都行的，
最好能封装出来，

最好不要加的太大，有时候不是在芯片附近多假ioPAD power,还要考虑封装、管壳、功耗多方面考虑，否则就会出现地弹、功耗过大、EMI、电磁干扰、芯片散热等问题。好的产品需要多方面的考虑。