请问PR之后的layout signoff 标准

如题！
我用encounter 做了一个小芯片准备走MPW，请问一下大侠在tapeout之前还有哪些细节需要考虑。
目前状态是这样：
用starRC 提取post_layout_max.spef post_layout_min.spef 给前端工程师做sta。
前端工程师反馈回来的消息是没有什么问题。时序以及其它路径都没有vio的。
所以在这种情况下是否可以认为encounter 的工作就结束了， save gds 给后面物理验证就行了呢?还是需要其它的细节调整。
这里的IR drop也已经没有问题的，tie high low也加了。请大侠指教！
还有就是在encounter做timing 分析的时候，如果在conf文件里已经指定了所有cell 的max min timing lib ，再后面做timing 分析的
时候就不需要做任何其它设置，这样就可以了吗?

Filler cells 添加，Encounter 内嵌的DRC/LVS/ANT清掉

filler cell（STD IO） & dummy metal 以及后端的物理验证流程（drc lvs ant）也run过，没有问题。
所以请教还是否有其它漏下的步骤?

同问，目前我的处境和小编很相似，希望能具体探讨切磋下！

Power?FV?

再加FV 应该就可以了。
你们公司多大啊。gds跑还换另外人跑物理。

timing OK 了，就可以做drc/lvs
了， tapeout完了，填下 MPW 的各种MT form
，
然后还有jobview，
这些都是MPW 的一些流程