请教在布局布线中如何布bond pad（急）

现在正在用encounter给一个芯片做布局布线。我是个新手！请教如何布bond pad。我已经读入了 bond pad的LEF文件。我用了如下命令去布bond pad，但是没有任何反映，没有任何error和warning。
placeBondPad -ioInstName IOIN_cs -pad PAD60NU -pinName PAD -position I
请高人指点！

这个我以前也用过，的确是没啥反应。
我想你添加Bond Pad已经是到了最后要导出gds的阶段了。
我是用addInst这个命令做的，自己写了个脚本，把每个Bond Pad要添加的坐标点计算出来，再用addInst就可以了。
希望有人解释一下为啥placeBondPad没有效果。

谢谢指点！我现在没有到要导出gds的阶段，但是我想先把bond pad 布上，和相应的io连好了，以后就不动了！我用 addInst虽然可以放上bond pad，但是是不是得手动把bond pad和相应的io pad连上?再次感谢！

自顶一下！