TSMC28工艺的PERC中关于电阻的问题。

个人看法，可以尝试将多层金属线通过通孔，形成之间的连接线，相当于多个阻值并联，可以达到降低阻值的效果

计算阻值请参考公式R=（L/W）x R口
其中L和W分别为跑线的长度和宽度，R口为对应跑线metal的方块值，这个值得大小请查fab提供的design rule文件，xrc的pex文件里边可能也有。
如果不是一层metal叠加，需要计算并联电阻。

多叠金属多打空

麻烦请问一下你使用perc 查t28的esd问题是基于芯片级还是IP?我现在遇见一个问题，我基于芯片级查esd，发现工具会把每一个std都查一遍，且会报没有电阻的问题，不知道你是否遇见过类似的问题?

理论上是基于芯片级的实际perc的rule有通查,同时也会check单个pad的ESD和LUP rule

尴尬的是我发现不仅查了pad，连core区域的dcap cell也查了，就会报很多No resistor isused的error！寻遍所有的rule也没有找到一个option是控制不查cell的

根据你的描述， 这个问题产生的原因或许是在查ESD二级保护的一个200欧母的电阻?

对的，现在工具认为这个cell需要这个电阻，但实际上这是一个std cell，根本不需要检查

理论上ESD结构是需要这个电阻的，如果manager不能waive，可以std cell外加上电阻再接进去