实在弄不明白为什么画版图时有金属密度的要求...

刻蚀完成后，做平坦化时（CMP）时，金属密度达到一定要求。

补充一下：密度不一致会导致高低不平，平坦化做机械研磨的时候，密度过大的地方会把不想磨掉的磨掉，密度小的地方想磨掉的又磨不掉，PO和OD也会有密度要求，制程越小密度问题越明显。不对的地方，还望指正。

如果clear区域过多，etch 时可能会有残留

金属密度的检查在命令文件里应该属于DFM的检查，和DRC一样，是一个规则，为了保证产率，因此现在都写在DRC命令文件里了，你就当作drc规则好了。

除了机械研磨时保持平整外，在化学蚀刻的时候还可以使得金属腐蚀得更均匀点，保护走线不被过度腐蚀而断掉。主要都是制造工艺上的要求，建议小编都思考硅芯片的制造工艺流程~

3楼说的很清楚，如果还想了解详细点，建议买本书看看，书里都有解释的（Semiconductor Manufacturing Technology chapter18）

学习了

谢谢大家的解答！

学习了

学习了~xiexie

讲的真好！

学习了

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XUEDAOLE

学习了

不甚了了，看来要买本书来看了。

xuexi le

多层布线工艺平坦化的要求，但是我画过六层的，没完全符合规则，也没有事情：）

学习了

谢谢学习了

很详细，多谢了

DRC ERROR

学习了

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还有一个因素要考虑金属密度，在bonding的时候如果bonding区域和旁边金属密度相差过大，可能会把芯片打裂。一般来说对于金属密度和金属密度差异foundry会有一定的容忍度，但是poly、diff密度必须满足要求。

听君一席话，胜读十年书

学习了