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JOB VIEW的检查内容有哪些?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

gds送出去以后,fab厂会给帐户密码做JOB VIEW (E-VIEW)。除去以下内容,大家看还需要检查什么?欢迎大家补充。1.是否是自己的产品。
2. 掩膜版号码,dark/clear是否正确。
3. 经过运算生成的掩膜版是否正确。

Mask house通常是根据Mask tooling form上提供的layer,结合fab的boolean operation算法来产生每层mask,JDV的目的主要是通过人工的方法double check mask house生成的mask是否正确,JDV的作用可以概括如下:
1>检查 mask tooling form里面是否有错误layer或layer缺失
2>检查 mask house的boolean运算是否正确
3>检查 fab摆放客户的芯片位置或数量是否满足要求
4>layout其他问题,如LOGO是否有问题

以上几点,本人都曾亲身经历过,欢迎继续补充!

补充楼上的,在传GDS时可能因为种种原因传了好几版数据给FAB厂,各个版本有不同的地方,在做JDV的时候一定确认好此版本是否为最终版本,不然后果你懂的。

其实也看不到太细的东西, 看多了自己感受吧,

确是如此

都是高手!

其实根本不需要检查芯片所有的图形。一般的做法是找一些有特征的区域检查一下,如芯片或core的四个角,或图形特殊的区域,如有LOGO/电感/电容/电阻等器件的区域的图形。是人都会犯错,mask house/fab的人也都不例外。个人觉得,JOB VIEW还是应该认真对待,想想因为你付出的这一点点effort,找出了mask里面的差错,从而避免了整个项目因此而挂掉,你就会觉你的谨慎是很值得的。
个人意见,仅供参考.

说的没错,能看多少就看多少吧

涨涨人气

1. there is no layer missing.
2. the magnify times is ok.
3. the die size is correct.
3. the mark is ok.
4. the space between die is correct.
5. the merged IP is correct(pins' direction).
6. the same gds number different datatype layer need pay more attentation
7. others


确实是的,漏层,计算错误有时候也会发生的

有的foundry不提供tooling form,没有办法检查计算错误

主要还是看版本号,其它大致随便看看就可以了。

这才是最要命的,其他的,都是默认运算方式,不会有问题的

这一步不是JDV做的,在fab 的checklist那一道就已经做了这个工作了

5,6这两条是最容易中招的

1. there is no layer missing.
2. the magnify times is ok.
3. the die size is correct.
3. the mark is ok.
4. the space between die is correct.
5. the merged IP is correct(pins' direction).
6. the same gds number different datatype layer need pay more attentation
7. others

二楼说得很对,参考参考

1.版本2.device是否都能做出来(特别针对高压device)
3.可能检查到drc检查不到的错误

尺寸、效果都应该例如检查清单

向各位学习啦

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