微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC版图设计交流 > bandgap在版图设计中的注意事项有哪些呢?

bandgap在版图设计中的注意事项有哪些呢?

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
bandgap在版图设计中的注意事项有哪些呢?除了镜像管要匹配外~还要考虑哪些方面?

输入输出离的远一点。输入线长尽量相同。

匹配后两端加dummy其它的都还好啊 也没什么

至少,电流镜,三极管,电阻,输入管要match吧

学习学习

circuit 有沒 start UP ?
用 OPA + 2 BJTbandgap 最大問題是 opa offset 會被放大 .
current Trim 電路有做 保護嗎 ?

小编切记一点版图是后端设计,不要很多事情都自己做主,如果自己不是很懂电路结构的话,尽量满足设计师们对电路的要求.希望小编听取这个意见

BJT的match,RES的match。还有就是和BJT,RES的连线尽量的短,而且BJT旁边不要放置大功率的器件,一般BJT和别的器件都保持一定距离,还有bandgap尽量放中间,这样应力对BJT的影响会比较小

BJT旁边不要放置大功率的器件,bandgap尽量放中间,个人觉得并不是那么重要 硅本身就有良好的传导能力,远离大功率器件 和将bandgap放在中间理论上讲是可以减小温度和应力的影响,但真正效果怎么样不是很明显吧!个人意见,高人指点下。

让designer做主,做layout的,挣的是白菜的钱,何必操白粉的心?

注意匹配吧,再一个由于BANDGAP比较精确,建议做好dummy

bandgap还好吧,版图设计里最基本的了。补充一下还要把电流镜里基准的那根管子放到匹配管子的中间位置

距离噪声大的模块应该远。

这个经典

兄弟不会是,半成品wl吧,你有仔细研究过bandgap?

哈哈果然经典的回复

现在比较常见的BANDGAP的结构是OPA+RES;
一定要注意OPA对管的对称性 降低OFFSET;
BJT三极管的匹配 以及隔离;
RES的匹配做好,因为取的时电阻的比值;
BJT和RES都是对温度的敏感器件,将其两个尽量靠近,远离功耗发热厉害的模块。

学习了!

先问designer,如果他不清楚的话,估计最后八层没戏了

说这话的人要么他就是design要么他就是刚入门的layout,说的太绝对了。

学习了

学习啦!

学习啦

不确定的就问电路的,责任划分要明确,哈哈哈!

学习啦

学习了

可以找一些书系统的看一下 里面有比较完整的答案
最近比较忙 回复晚了 见谅

xuedaole

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top