cadence IC616 画版图的问题

各位大神,

请帮忙,解释一下cadence IC616 里的:

1. VIA

2. Fluid Guard ring

3. MPP Guard ring

4. Slot

5. Multipart path

6. Fluid Guard ring 和 MPP Guard ring 有啥区别?

7. Multipart path 和 SLot 什么时候应用

如何正确操作以上功能? 是否有参考资料?

非常感谢

1. VIA这个是金属与金属连接的孔，design rule可以找到的

2. Fluid Guard ring不清楚。

3. MPP Guard ring可以理解为包含多个层次的阱/衬底的接触环

4. Slot开槽，一般是金属过宽才会需要，design rule应该可以找到

5. Multipart path与3类似

6. Fluid Guard ring 和 MPP Guard ring 有啥区别?不清楚

7. Multipart path 和 SLot 什么时候应用看design rule工艺文档

如何正确操作以上功能? 是否有参考资料?先看看工艺文档，找不到再问

非常感谢

谢谢