打孔的方式跟面积、性能、生产的关系？

1、请问如下图A B，线连在孔的不同位置上对电路性能 面积和生产的效果是一样的吗?还是有不同的效果为什么呢?2 打2个孔是为了减少寄生电阻或电容，那么什么情况要减少寄生电容什么情况要减少寄生电阻呢?

提高过流能力 降低open的风险，单个孔非常的不保险

第一种打法应该要优于第二种，按照电流的走线减少寄生C

请问能说说是怎么减少寄生电容的吗?谢谢

个人认为两种打孔方式在性能方面没有太大差别，但是推荐使用第一种打孔方式，原因是第二种方式图形更为简单，工艺偏差会更小。

第一种A不是应该电流 流向更好吗?

确实会更好一点，但是差别不会很大，尤其电流uA，nA级的时候，但是L型和T型导致的工艺偏差还是蛮大的，建议使用第一种，不管是um级工艺还是nm级工艺。另打两个孔的好处，除了楼上说的，有一个形象点的说法，假如孔的失效率是千分之一，则打两个孔可以将失效率提高到百万分之一。

我看了你们说的就是有以下的不同： 1、两个孔可以提高过流能力，降低开路的风险（如果一个孔的失效率是千分之一则打2个孔可以将失效率降到百万分之一）
2、A种打孔（L型）比B种打孔（T型）对电流走向来说会好些（按照电流的走线可以减少寄生电容C)但是差别不大，不过对于工艺来说T型要比L型好，T型工艺的偏差要小而L型的偏差要大，

抱歉，第二条说反了，应该是L优于T，图形结构简单工艺偏差更小，原因是拐角处偏差较大，很明显T型有两处拐角，L型只有一个。

谢谢，明白了

以前都没有这么注意这个问题，随便打的，看了学习一下，的确第一种打发工艺偏差来说要好些