模数混合版图中，衬底是怎么接的？接模拟地还是接数字地？

数字和模拟分开接,数字电路的噪声干扰对模拟来说是非常厉害的,可以使你的东西完全不正常工作都是可能的,AGND和GND必须分开

芯片上分开接，中间隔开些距离，或者用一些独立电源地隔离。PCB板上可以接一起，或者中间加电感连接。

如果是我就用个N阱环把数字部分围一圈，然后数字的衬底接数字地，模拟的衬底接模拟地

不管模拟还是数字最终都还是共用一个衬底哈

如果你的要求很高，请单独定义衬底pad。一般情况下数字和模拟区域之间的衬底需要单独接到独立的gnd pad，如果没有的话要按照情况具体分析，不要让数字和模拟之间串扰。

看到模拟CMOS集成电路设计，拉扎维著，陈贵灿译，543页，“大多数混合信号电路至少有一个“模拟地”和“数字地”以避免数字模块产生的大的瞬态噪声干扰模拟模块的正常工作。那么沉底该与哪个地相连接呢?如果衬底与模拟地连接，则大的衬底噪声电流肯定会流经LA，在GNDA上产生噪声；如果沉底与数字地连接，那么沉底电压会受GNDD上的大的噪声的严重干扰。当然，GNDA和GNDD可以同时接到衬底上，使GNDA和GNDD之间有一低电阻的通路，但这也就达不到了模拟地与数字地分开的目的了。”
大多数情况下都采用与模拟地连接的结构，这是因为它可以保证模拟地的电压与衬底电压同步变化。

学习了

学习了

加guardring 隔离吧， 或者搞个DNW 来隔离，数字部分做在deep nwell里面

应该每个人都遇到过类似的问题吧。希望多些人发表自己的看法，这个问题让我很困惑。

当然分开，中间用anti-diode隔开做esd。

一般我们会把电容电阻塞在数模之间以做隔离。赚分走人

各接各的。最后分别走到PAD

为何数字的需要放到dwell?

地永远只有一个，数字模拟地分开只是暂时的，即使用了2个GND pad最后也是到一块的。如果是一个pad只需从pad上拉2根线一根给digital一根给analog

芯片整个的衬底最好接模拟地
整个数字模块的外围得加N井与外围模拟电路做隔离并且数字地和模拟地最好用不同的GND PAD.

是否可以用两个二极管反向并联隔离?

如果你想提高芯片的防噪声性能，可以把数字和模拟分别放到两个不同的NDWELL，并利用LDO分别供电，整个衬底电位接LDO的ground，我刚刚结束的layout就是这么画的！

除非用DNWELL，或者其它特殊工艺，否则是不能完全分开的
一般的工艺来讲，由于衬底是同一个，所以只能用加guardring得方式起到降低的作用，噪声并不能完全隔离的。

各接各的，在top层都是各自的pad，在封装时候才会将地接到一块！

同样很困惑，学习了下认同7L，有理有据的样子

经典老坑啊。这个问题从来没有统一解，每个人有每个人的看法，即使razavi书上说的也只是一种可能，而且是概率不怎么大的可能。一个大规模的soc芯片，里面有多个模拟IP和数字标准单元，你让衬底都用某个模拟IP的地去接?那个IP vendor恨不得杀了你。

学习了！

数字地，模拟地分开是必须的！
数字模块用三层隔离环隔离衬底，分别用p+nwellP+ 环尽量宽，nwell中如果有埋层和深磷扩散就更好了，但埋层只能打环，以免影响模块内部器件的工作。

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要求高的话，还是建议用DNWELL做

同意，我们过往的做法首先是A/D分开供电，其次A/D模块先加各自的P+ tap或P+ RING，连到自己模块的GND，然后分别加NWELL RING，再连到自己模块的VDD,这样相当于A/D模块分别被放在NWELL RING围成的p-sub里面了。
PS:有些foundary将RF(或高压器件)直接放在DNWELL里，隔离效果更好，缺点是比较浪费面积

谢谢分享