版图的结构

可以看一下模拟版图的艺术这本书

请问下哪一章有提到的

应该自己找找，

你可以网上找下IC工艺流程，像fab里面的runcard上面都是根据每个layer都会测量氧化层厚度测量。一个简单产品从开始run到出货有一千多个步骤。

好像是第一二章吧，具体不记得了

芯片当然是一层层叠上去的，金属和金属之间当然有介质填充，为了保证芯片的可靠性和稳定性。
关于金属层厚度和介质层厚度，可以参考具体工艺的EDR，因为关系到寄生电容的计算，所以一般都会标明的。

多谢大家

当然有了，没有就短路啦！