谁能讲讲在版图这个层面，数字和模拟layout外面还有神马啊？

谁能讲讲在版图这个层面，数字和模拟layout外面还有神马啊?
什么guardringsealring scribeline pads esd。
经常看这些名词，不明白到时是什么，有什么作用，
从里到外的顺序是什么?
谢谢

guardring：隔离环，沉底接触
sealring：芯片最外面的一圈10um左右的几乎用到所有layer
scribeline：一片wafer上，你的每个chip之间有一定的间距
pads：封装用，芯片和外面接口
esd：静电释放