关于TSMC工艺中图层

在画版图的时候，有些图层的作用不是很清楚，请问哪里可以查询到各个图层的作用?
比如说RPDUMMY图层什么意思?新手勿怪
工艺自带的工艺文件，我也查过了
只有一句话
DUMMY for POLY/OD resistor device
意思貌似在电阻上覆盖一层DUMMY?
这个DUMMY什么用?
求教
请问，有详细点的说明文档吗?

这个DUMMY是用来在最后验证DRCLVS的时候把这个区域识别为电阻用的

哦要是没有这个DUMMY，这个区域会被识别成什么呢?

就是PO/OD 电阻识别层， runset就知道了这个是电阻而不是gate，或者一般的od，
做lvs用的，
类似的还有RWDUMMY ： nwell resistor 识别层
RMDUMMY ： metal resitor 识别层

如果讲这么个多晶硅放在有源区上，再在多晶硅上放上RPDUMMY，那么会是判成MOS管，还是电阻呢?

不是这样理解的
RPDUMMY 只能要么盖住poly，要么盖住active，不可能既盖住active，又盖住poly，
tsmc在这点上没有分开， 要用户看layout来识别是poly还是aa电阻，
smic比如是RESP1表示poly 电阻， RESAA表示active电阻，

器件识别看LVS规则就一清二楚了。

如果这样的话，lvs会报错，告诉你这个器件是错误的，或者根本就找不到这个器件。

工艺文件中没有说明的一般没有意义

应该就是识别层，做LVS用的。识别层越多，LVS文件应该越好编。

说得对，这些图层只是一些用于验证的识别层 不会用于生产制造

design rule 第二第三章

LZ可以仔细看一下design rules，里面有详细介绍

下design rules，里面有详细介绍

学习了。

学习了