tsmc 28nm工艺用AP层做电源地连线有没有什么影响?
时间:10-02
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tsmc 28nm工艺用AP层做电源地连线有没有什么影响?因为有很多大功耗模块,电源地都用top metal走不开,需要要AP层来走电源地线。有什么影响?
AP 层是咋?
AP层是钝化层,top metal上面的一层
应该没啥问题,以前用smic40做过AP走线,电流能力比较强
这种问题为啥不直接找fab 要数据,你在这里问,我说没问题,你信吗?
你直接问他要AP layer 电流测试data看看不就好了