Smic 180nmrf 是不是双阱工艺?
时间:10-02
整理:3721RD
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NMOS的衬底和源级接在一起,但是不接地。我想问这个Smic 180nmrf工艺能否实现,这个工艺里是可以提供NPN管的,Layout的画法是最外层框N-well, 里面再填一层DMPNP(我不知道这个全称叫什么,Smic 180nm的文件里也没有),再里面是DNW(难道是Deep N-well?),最后在画NPN管。
如果按照NPN管的这种画法,是不是类似可以画出一个N阱NMOS,把NMOS的衬底与其他NMOS管独立开来。
不用像SOI那种,把四周的Psub全挖穿,然后再填绝缘层?
这个问题是在过LVS的时候发现的,原先误以为外面加一层保护环就行了,过LVS的时候,电路图和版图中是对应不起来的。
想听听大家的看法,谢谢。
如果按照NPN管的这种画法,是不是类似可以画出一个N阱NMOS,把NMOS的衬底与其他NMOS管独立开来。
不用像SOI那种,把四周的Psub全挖穿,然后再填绝缘层?
这个问题是在过LVS的时候发现的,原先误以为外面加一层保护环就行了,过LVS的时候,电路图和版图中是对应不起来的。
想听听大家的看法,谢谢。
你在N阱里做NMOS,怎么让NMOS衬底和器件区域形成反向自建电场。同种载流子,不同势能永远都是形成欧姆接触的。所以NMOS结构只能做在P阱里,建议看下半导体物理。
好问题,而且问题非常的详细,谢谢你的提问,让我学到很多
smic180nmrf 是单N阱工艺。