画高压管阵列时，是不是所有的管子都要放在一个保护环内

保护环还有提供衬底接触的作用。如果面积太大，一个保护环可能不能提供全部的衬底电位接触。

为了效果良好，最好隔一段距离就加条环，相当于均匀画的环框，然后把管子分别放在里面，最后连在一起。

是这样子的，我使用的是SMIC给的PDK,PDK给的高压管每个都带保护环。为了节约面积，是不是应该把管子拆开，然后多个管子共用一个保护环节约面积。毕竟高压管面积太大了。

从理论上说是可以的，但因为是高压管，最好不要这样做。你可以让两个管子的保护环边缘重合，这样如果管子很多的话，也能节省一点面积。或者你问问电路设计者，能否允许少数两三个管子按你说的方法打散放一个环里面。
模拟电路，性能第一，size第二哈！

这个问题我得到的答复是，满足design rule那么就行。

因為這樣DRC都不會錯但是IC可能會fail. maybe Latch-up

design通常都是这么告诉你的 但是到时候万一出问题了 说起来PDK调出来的有环你怎么能改呢。

最好不要打散，除非你能保证不出问题，工艺厂给的CELL既然加了环，肯定有它的道理。还是那句话，模拟芯片，性能第一，size第二。

如果是纯ROM阵列的话是可以的，只要做到每隔几行有衬底接触就可以了

不用每个都环起来，可以隔一段距离加上衬底接触