关于版图改版的求助。
由于抗闩锁的单元比之前单元的面积稍大一下，有些线显得比较乱，而且抗闩锁单元多用了一层金属，后续的金属层都要增加。
有没有哪位遇见过类似的情况，怎样能加快速度呢?
我现在完全是人工完成LVS。感觉效率很低，而且还容易出错。
求各位指教。
这个应该没有啥工具吧，模拟改版就是蛋疼的节凑特别是面积很紧张的地方
是改了STD单元，加了保护带?LVS问题跟这个有什么关系?之前没有Lable的话，可以先打一下Lable。或者去掉网表里的端口定义，就留下电源地线。
我们所谓的改版只是把之前的标准单元加了保护环，面积略有增大。现在考虑按照买来的版图重新画一遍，要求所有端口的位置与之前的位置一一对应，否则拼版不好拼。但是买来的版图没有label，在找对应位置的时候比较困难。电路本身不复杂，版图也不算大。主要问题就是要跟之前的画的一模一样。
如果找单元确实很难的话，那就用calibre对原版图做PEX，生成按照layout放置的电路图。如果是LVS问题就按照我之前说的尝试一下。电路不大的话，端口确定后找版图也不会很难。多做一段时间，会好的。而且你这个应该是要把原版图里的所有标准单元都改过来，那就直接改标准单元好 ，没必要一定要先对应电路在改版图，画版图过程中注意点的话，问题不大的。一个思路是按照电路来做，这会遇到你所说的对应问题。一个思路是直接改原版图里的所有标准单元，这对版图过程要求稍微高点。
加油。
还买版图?这是要干什么啊
有个词儿叫逆向设计，不知道您晓得不。
学习了
知道了，中国芯片一个抄
are you XJTUer?
好像叫新愿景吧。反向版图其实挺好的。明显的减少了研发周期，提高了研发成功率，降低研发成本。能很快的做出来市场上卖的比较好的芯片。然后代替他。然后以低价格冲击原有的产品。好像跑题了。
你说的这个。cell面积变大就没办法了。只能重新搞。其实说实话。你们完全可以把以前的电路，整理整理，正向设计了。
中国人的版图效率还是很高的。一般都是惊呆外国人的情况。（1个顶3个没问题）
曾经是。
不是照片，
搬凳子围观学习~