那位兄弟画过Bump PAD 的版图

PDK里面有bump cell，MPW为什么不给做bump?可以参考tsmc design rule，做wire bond和flip chip还是有一些rule的差别。做package可以找ASE，SPILL，AMKOR都可以吧。

我问了,做MPW, GF 0.18um 不给做植球, 其实我想也 就是多了最后几步植球工艺步骤. 代工厂完全可以只给我的芯片的那一部分 植球. 代工厂只给工程批的做植球, 如果我是工程批的,我自己可以把圆片拿到封装厂去做植球, 用不着代工厂了.
请问兄弟知道TSMC的MPW给做植球吗?

foundry 应该可以做吧，你要整片wafer，foundry会加一层mask把别家的IP全部封起来。只留出你自己的那部分IP. 然后自己拿到wafer去做封装。

标题

有可能是这个问题，shuttle分为share mask和share wafer，tsmc是share mask，wafer每个客户是单独的，做bump要求整张wafer，切割好的die就很难做bump了

如果我做MPW，MPW服务方只给我50颗die。MPW服务方拿到的好像也是die，他们也没有整个wafer。

你说的“wafer每个客户是单独的”意思是TSMC会把整片wafer给MPW服务方?如果这样，我可以要求MPW服务方先把wafer给我，我先把我那部分植球，但这样估计MPW服务方不会同意吧

你找的二道贩子啊，我们都是直接tsmc的shuttle

应该去Package去做RDL

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