CSMC的CMOS、Bicmos、BCD工艺中为什么Contact/Via的尺寸都是固定的？

有谁知道，CSMC的CMOS、Bicmos、BCD工艺中为什么Contact/Via的尺寸都是固定的，比如0.4*0.4,为什么不能大也不能小呢?这在工艺中是出于什么考虑的?一直想弄明白为什么，有谁知道的?请教下高手！谢谢！

工艺方面考虑,孔是通过淀积形成的，小了，淀积不进去，或者不完全，形成中空。如果大了机械研磨的时候形成凹槽，造成不良接触。
个人见解，欢迎指教。