版图电流密度怎么算

问大家一个问题，我们在拿到电路的时候，考虑电流是怎么考虑的，比如说designer给你最大电流10mA，自己算metal宽度，查阅design rule 看到关于W电流的，看到关于L电流的，温度我们暂时不说，我该怎么算呢?谢谢大家帮忙 小菜一直都半知半解

查阅design rule再加 30 %
這是我的作法

在条件允许的情况下，我一般给designruleX2

在条件不允许的情况下，我一般给design rule 除 2
还有小编，啥叫W电流、L电流啊，你的design rule上咋写的这两个?

太保守了吧

更保守！没有必要

最大电流值预留个20%左右。

也有遇到 要求 加 50 % 的 over design

说了半天，都是经验和传承，没有理论，谁指导下?

感谢大家的答复，我现在心里有数了，还是能预留多一点就多一点，谢谢了！

举例：umc40lp
查工艺手册DC rules，搜关键字DC，可知1X metal可承受最大电流1.47*W，2Xmetal为 3.57*W（ps W=drawn metal widthx0.9）
故，对于1X metal，Imax=10mA --> W=10/1.47=6.9 --> drawn metal width=6.9/0.9=6.7um
对于2X metal，Imax=10mA --> W=10/3.57=2.81--> drawn metal width=2.81/0.9=3.13um
不同工艺的参数不一样，要具体计算。

举个例子，pdf上有这样的标示：（1）Imax depends on length，L>10 ,Imax=1.104x(W-0.01) 而pdf中还有（2）Imax depends onwidth， W<0.5，Imax=1.104x(W-0.01)；W>=0.5，Imax=2x1.104x(W-0.01)；假如电路要求power电流I=11.04mA，温度暂时不考虑，是按照（1）还是（2），或者说按照（1）和（2）使用同样length=20u， 而With算出来最大的为主?
感觉有点迷离，不是很好把握...

不知了，问问同事吧~