求助下论坛里的前辈们帮忙解释下版图中碰到的一些名词

刚接触版图不久，同事们谈等我好多名词听不懂，求助下论坛里的前辈们，帮我详细解释了下这些名词是什么，做什么用的；导电胶，复合板，全套板，花架，框架，打线，埋层，能详细解释下最好，百度查的都是不伦不类的，谢谢了！

干嘛不问问同事呢?

这个是版图要用到的名词吗?好像跟版图什么关系。

和3楼有相同的感觉，你确认不是做pcb?

导电胶：跟版图没有关系，封装时用的。复合版：（不知道，大概与光罩有关）
全套版：全套光罩。
花架，框架：封装腔体内的东西，确切含义我也解释不来
打线：芯片封装时从芯片PAD到封装PIN脚之间连线
埋层：硅衬底片上先掺杂N或P,然后在上面再长一层硅外延层，这个N或P就被埋在硅里面了，叫埋层，一般用来做隔离或纵向器件的某一极（如NPN的集电极）

接5楼的全面分析补充下我的理解：
小编的多个概念是版图后续到生产和封装的相关内容，
导电胶：一般是封装过程中用于结合die和基板的材质，需要有较好导热性等指标。
复合板：在一张mask上做多个层次，例如在一张mask上做metal1，poly，metal2，metal3，这个就是一张四合一的mask。（注意图形不是层叠而是平铺的），常用于工程批，节约成本。
框架：就是你芯片要打到的那个pin所在的框架。常叫leadframe（实际不限于）。
打线：5楼说的线，常见Au，Cu等，也指这个连接的动作。