PAD Ring是否需要闭合

闭合的guardring叫hard guardring，不闭合的叫soft guardring。
不知道您说的PAD RING是什么?是IO里面的RING吗?如果是，可能
单个的IO没有闭合，拼在一起就闭合了。
它俩的区别没有具体的说法，但是可以肯定闭合的对于防噪防LATCH UP
当然更好一点了

pad ring 是什么东东?

我觉得他说的是IO里面那些ESD电路周围围得RING

LZ说的是IO上的PowerRing吧，应该是不需要闭合的，不同的电源域间需要放置DIODE做ESD泄放等

我所说的PAD RING就是芯片 Core 外围由IO单元组成的环（不是Seal RING）。
CASE A：PAD Ring With Several Sections
一般在混合信号系统中，需要将Analog Domain 和 Digital Domain分开，对应的PAD RING也就相应断开，由若干个Section组成，但是仍然形成一个环状。可能只有GND是通过衬底连在一起。例如，有些Foundry提供的IO库里有Cellcut，在这种情况下可以用Cellcut分割PAD RING。
CASE B：PAD Ring With Only One Section
有些情况下，也有Analog Domain 和 Digital Domain不分开的，直接用同一类电源IO统一供电，因此可以不用将环断开，从而形成一个完整的环。
CASE C：PADs DO NOT Form "RING"
有些芯片的IO单元根本不形成环状（四边都有IO单元），有的甚至只有一边有IO单元，其他三边都没有。
综上，我觉得CASE C比较特殊，不知道为什么要设计成这样，是否合理

我觉得DDRIO就是你说的CASE C，因为DDRIO里面本身除了ESD电路以外还会把好多digital电路集成进去，这样导致IO的面积会
很大。但是对于ESD保护电路会专门有RING围起来的，整体来说就没有那么大的空间来全部围起来了。所以，面积是很大的考量，再说IO
部分ESD部分和里面集成的电路有隔离就好了，全围起来固然是好，但是像这种情况很难做到，像如synopsys的DDRIO IP就是这么做的，
只要各个power domain分开就好，没有什么不合理。

padring C那种情况主要为面积考虑吧 。我觉得A那种最普遍合理吧 不过C是减少面积的一种考虑，我想问sealring是啥?

Seal Ring就是 PADRing 外面的一圈接地环，有些工艺PDK上有相关设计规则的介绍

好吧 PDK的guide 你有么?或者我走哪下一份看看 谢谢

LZ所说的这种PAD Ring，我认为这种Ring的作用是作为ESD的泄放电通路，同时也可以作为IO前驱电路和后驱电路的电源线 。
Case A是比较普遍的一种；
Case B是特指Analog和Digital的GND为同一个GND时才会出现；
Case C有些电源类的芯片就会做成这样，听说RF芯片也是，没做过不知道。