模拟的drawing grid有关的一个问题

是这样,工艺要求drawing grid是0.01，但是design rules要求Min/max viasize 0.45 x 0.45。
然后自带的库的Via模块的metal长宽也是0.75的，因为是按中心点放置，所以Metal层也好，Via层也好，边界都是在两个smallest grid的中间，
请问这样是没问题的吗?用的CSM_0.35。
确实是很2的问题。第一次做版图，万望指教。

有什么问题?

就是器件一般不都是以中心为基准点放到版图上,via模块为例,它的长度是0.75,那么中心到边界的距离不就是0.375,
而drawing grid为0.01,中心放在(0,0)的网格上,那么这个via边界就在0.37和0.38之间的位置,没有在网格上,因为这个via的长度0.45的要求也是design rules给的，就是想问这样放置可不可以..

这个没有问题的。

了解>_<
一直在为这个担心...
非常~感谢

如果工艺要求grid是0.01，不在grid上应该是会有问题

嗯..就是担心这个..万一因为这个流片不行就悲剧了..找老师去问问工程师吧..
非常感谢~