微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 微电子和IC设计 > IC版图设计交流 > TSMC 0.13um CUP PAD

TSMC 0.13um CUP PAD

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教高手TSMC 0.13um CUP PAD如何画?我们选的5Metal 工艺,Metal 5 是thick metal。主要是Metal5、Metal4 、PAD layer如何处理?

两层Metal做PAD,下面放置器件

有标准库

弱弱问下:cup pad形状是圆形的吗

两层Metal做PAD,下面放置器件 同意這個看法
CUP 係 circuit under pad ㄉ14

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top