下面两图是焊盘与ESD管子的位子不同，两者有什么区别，或者哪个更好？

ESD效果差别不大，第二个有利于pad的密集排布

我觉得应该是第一种好点吧，防止latch-up

还有呢?

还有么就是走线感觉会很舒服。

大厂的都是用第二种吧?
电源线直接在NESD和PESD上，节省面积，
而且
ESD的位置在pad和core之间，更有利于泄放。
但是，貌似PAD数量比较少的情况下，比较浪费面积。
所以，权衡考量的话
PAD不多的时候可以用第一种啊。
另外，有些高敏感器件如果想PAD到VDD GND之间的寄生小一点的话，也会选择第一种

谢谢楼上的兄弟们，希望还有其他的论述！

还有那些牛人兄弟帮我看看，这两种，哪个好?

就看你IO还有多少空间了