版图PAD的问题！请教了！

各位大侠，请教个问题，我的PAD 窗口大小是90*90的，加上边上之类的差不多
102*102了可不可以把PAD 窗口弄小一点比如60*60的?90*90大小的PAD上最多可以打
几根金线?60*60大小的PAD上最多可以打几根金线?为什么?

施主 : 這要問和你配合ㄉ廠商
這事誰也說不準

大师： 一般情况是怎样的啊?

design rule 上的大小 並不是絕對
只要和你配合ㄉ廠商能做 就行ㄌ
如 rule 上是 90 x 90
如果 廠商能做 60 x 60 也可
這種問題 ㄧ言難盡
多找找擺渡ㄅ(百度)
迷時師渡悟時自渡

直接问你们的封装厂吧，他们清楚能告诉你多大可以。不同厂家是不同的

与你所用制程有关，不是你想换多大的PAD就能换得了的；而且你还要跑PAD DRC 检查,pad太小DRC会报错的，那些错你能担保不改吗；
你怎么知道要打金线?

pad的大小,的封装有关系很大,这个线有大有小,以mil为单位,1mil=25.4um,看你和代工厂的沟通了.看他能做多的,另外还要注意这根线的过电流否满足你的设计要求.

这个问题和你用的工艺有关，还有就是你要和封装厂讨论。
他们给的rule一般都是最保险的大小。自己也可以适当的缩小。
上次我们就把70*70的变成了50*50

40*40也可以，不过一般封装厂是不会帮做的

要看你用多粗的bonding线了。
以0.8mil为例，60*60打一根够了。90*90不够打2根。

PAD的大小不是我们版图所能决定的,这都是跟封装厂有关,还有跟你的应用有关,
PAD的大小决定了扎针的难易,PAD 太小,扎针就需要准确,要不然就会造成良率上的下降,